加工能力
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 1 | 加工工艺 | 喷锡 osp 沉金 |
| 2 | 加工层数 | 单层 双层 |
| 3 | Zui大尺寸 | 1500*600mm |
| 4 | 加工厚度 | 0.5-3.0mm |
| 5 | 铜箔厚度 | 0.5-4oz |
| 6 | 绝缘厚度 | 75 100 125 150micron |
| 7 | 金属类型 | 铝、铜、铁 |
| 8 | 金属厚度 | 0.5-3.0mm |
| 9 | 成型方式 | 模冲、数控洗、v-cut |
| 10 | 测试方法 | 开测试架、飞测 |
| 11 | Zui小孔径 | 单面0.8mm |
| 12 | Zui小线距 | 0.12mm |
| 13 | Zui小线宽 | 0.1mm |
| 14 | Zui小防焊 | 0.15mm |
| 15 | Zui小焊盘 | 10micron |
| 16 | Zui大厚度 | 3.0mm |
| 17 | Zui大铜箔 | 4oz |
| 18 | 导热厚度 | 0.8-3.0w |
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本产品的加工定制是是，品牌是龙翔电路，型号是LXDL，机械刚性是刚性，层数是单面，基材是铝，绝缘材料是金属基，绝缘层厚度是常规板，阻燃特性是VO板，产品性质是热销，营销方式是，营销价格是低价，铝基板是节能灯铝基板
